山越芳樹1, 鎌田勝裕2, 久保田康弘2, 江田廉1 (1.群馬大学大学院理工学府, 2.フィンガルリンク株式会社花巻工場)
セッション情報
一般口演
基礎(工学)
一般口演 粘弾性計測1
2023年5月29日(月) 09:20 〜 10:10 第9会場 (ソニックシティビル6F 603会議室)
座長:神山直久(GEヘルスケアジャパン超音波製品開発部),荒川元孝(東北大学大学院医工学研究科)
Ziyu LIU1, 設楽仁3, 江田廉2, 山越芳樹2, 田原麻梨江1 (1.東京工業大学科学技術創成研究院, 2.群馬大学大学院理工学府, 3.群馬大学大学院医学系研究科)
江田廉1, 谷川俊一郎2, 神山直久2, 山越芳樹1 (1.群馬大学大学院理工学府, 2.GEヘルスケア・ジャパン株式会社超音波製品開発部)
齋藤慎一郎1, 黒川要2, 菅幹生3, 吉田憲司3, 山口匡3, 蜂屋弘之4, 平田慎之介3 (1.千葉大学工学部, 2.千葉大学大学院融合理工学府, 3.千葉大学フロンティア医工学センター, 4.東京工業大学工学院)
江田廉1, 谷口隼人2, 白石泰之3, 深谷碧3, 山越芳樹1 (1.群馬大学大学院理工学府, 2.横浜市立大学附属市民総合医療センター高度救命救急センター, 3.東北大学加齢医学研究所)