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口頭講演

D: Laser processing

[D01-20p-V] 新技術

Mon. Jan 20, 2020 1:30 PM - 3:00 PM meeting room 4-1 (exhibition wing)

座長:宮地悟代(東京農工大学大学院工学研究院　先端物理工学部門)

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1:30 PM - 2:00 PM

[D01-20p-V-01] 【招待講演】
非破壊・非侵襲で無標識3次元イメージングを実現する光音響イメージング

○Masayuki Maruyama¹, Kiwamu Kase¹, Norihito Saito¹, Hideki Abe², Satoshi Wada¹ (1. RIKEN Center for Advanced Photonics, 2. RIKEN Center for Sustainable Resource Science)

2:00 PM - 2:15 PM

[D01-20p-V-02] 【論文発表賞応募演題】
ピコ秒レーザー材料プロセッシングにおけるパルスエネルギー時間変調効果

○Tomoki Mizuta¹, Yasuhiko Shimotsuma¹, Masahiro Shimizu¹, Kiyotaka Miura¹ (1. Kyoto Univ.)

2:15 PM - 2:30 PM

[D01-20p-V-03] 【論文発表賞応募演題】
光渦レーザートラッピング結晶成長を介した光の全角運動量による結晶エナンチオマー制御

○Kohei Toyoda¹, Katsuhiko Miyamoto^1,2, Teruki Sugiyama³, Takashige Omatsu^1,2 (1. Chiba Univ., 2. MCRC, Cniba Univ., 3. Chiao Tung Univ.)

2:30 PM - 2:45 PM

[D01-20p-V-04] GHzバーストモードフェムト秒レーザーによるアブレーション加工特性

○Kotaro Obata¹, Koji Sugioka¹ (1. RIKEN)

2:45 PM - 3:00 PM

[D01-20p-V-05] KrFエキシマレーザー照射による多結晶ダイヤモンド膜表面の平坦化加工

○Toshifumi Kikuchi¹, Yuki Katamune², Hiroshi Ikenoue³, Tsuyoshi Yoshitake³ (1. Tamari Industry Co.,LTD., 2. Kyushu Inst. of Technology, 3. Kyushu Univ.)

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