講演情報

口頭講演

D: レーザープロセシング

[D06-21p-V] 微細加工

2020年1月21日(火) 15:00 〜 17:30 第V会場 (展示棟)

座長:寺川光洋(慶應義塾大学理工学部電子工学科)、宇野和行(山梨大学)

16:00 〜 16:15

[D06-21p-V-04] 【論文発表賞応募演題】
異種材料接合のためのナノ秒レーザーを用いた表層加工

○中西碧²、佐藤裕二¹、部谷学²、神田一樹³、塚本雅裕¹ (1. 阪大院接合研　、2. 大産大工、3. 株式会社　デンソー)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。参加章に記載のパスワードをご入力ください。