講演情報

口頭講演

D: レーザープロセシング

[D02-18p-IV] 高出力レーザー加工

2021年1月18日(月) 15:15 〜 17:10 IV

座長:溝尻瑞枝(長岡技術科学大学)

15:30 〜 15:45

[D02-18p-IV-02] 【論文発表賞応募演題】
16kWディスクレーザーを用いたSUS304基板のキーホール溶接

*篠原直希^1,3、有田智貴²、佐藤雄二³、水谷正海³、中野人志²、塚本雅裕³ (1. 阪大院工、2. 近大理工、3. 阪大接合研)

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