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Oral Presentation

D: Laser processing

[D02-18p-IV] 高出力レーザー加工

Mon. Jan 18, 2021 3:15 PM - 5:10 PM IV

Chair:Daisuke Nakamura

4:15 PM - 4:30 PM

[D02-18p-IV-05] 【論文発表賞応募演題】
ファイバーレーザーと青色半導体レーザーを用いたハイブリットレーザーシステムによる銅の溶接

*yuji kuroda¹ (1. Fac. of Sci. and Eng., Kindai Univ., 2. Grad. Sch. of Eng., Osaka Univ., 3. JWRI, Osaka Univ.)

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