ガラスフリットとレーザーを用いた電子デバイス用パッケージの気密封止技術

講演情報

口頭講演

D: レーザープロセシング

2023年1月18日(水) 13:30 〜 15:00 第VII会場 (12階 1202)

座長：松尾繁樹（芝浦工業大学　工学部機械工学科　）

14:45 〜 15:00

*白神徹¹ (1. 日本電気硝子（株）)

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