パワーデバイスの組立に適した各種はんだ付け材料、装置の紹介を行います。
　大電流を扱うパワーデバイスでは、放熱性が大きな課題であり、接合部のボイド低減が非常に重要です。
　弊社では材料と装置の両面からボイド低減のソリューションを提案でき、多くの採用実績がございます。
　ぜひお気軽にご相談ください。

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