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[10] 千住金属工業株式会社
パワーデバイスの組立に適した各種はんだ付け材料、装置の紹介を行います。
大電流を扱うパワーデバイスでは、放熱性が大きな課題であり、接合部のボイド低減が非常に重要です。
弊社では材料と装置の両面からボイド低減のソリューションを提案でき、多くの採用実績がございます。
ぜひお気軽にご相談ください。
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