クオルテックのAI画像検査プラットフォームは、はんだ接合部の不良部（ボイド等）をAIが自動検出し、検査時間を大幅に短縮することができます。ボイド率測定、クラック率測定、金属間化合物層厚さ測定、はんだ組織サイズ測定等のアプリケーションを利用し、定量的な評価を実現できます。不良部の自動検出には、深層学習による最新のセグメンテーション技術を用いており、ボイドやクラックを高精度に抽出することができます。
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