○Seriya KOMAI1, Chihiro IWAMOTO1, Shigeo SATO1, Ryotaro HORIUCHI1, Hirofumi TAKAO2, Yoichi HASHIMOTO2, Kensuke HAMADA3 (1.茨城大学大学院理工学研究科, 2.I-PEX 株式会社, 3.超音波工業株式会社.)
Session information
一般講演セッション
[15] 接合プロセス・接合特性2
座長:藤原 伸一(日立製作所)
○Masakazu HAMADA, Takayuki NAKAO, Naohiro MOTOISHI (三菱電機株式会社 コンポーネント製造技術センター 統合化技術推進部 車載用電動システム統合開発グループ)
○Saneyuki KATO, Pasomphone HEMTHAVY, Kunio TAKAHASHI (東京工業大学大学院)
○Makoto IIOKA, Ikuo SHOHJI, Tatsuya KOBAYASHI (群馬大学大学院理工学府)
[15-74] Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper Using Low Melting Point Metal and Porous Sheet
速報論文
○Ryota YAGANE, Michiya MATSUSHIMA, Shinji FUKUMOTO (大阪大学大学院工学研究科)