[1] 接合信頼性

[1-3] Evaluation of Clap-Hand-Bending Fatigue of Printed Ag Wires for Organic Electronics

一般講演

^○Yudai TANAKA¹, Masaaki KOGANEMARU¹, Shoji KAMIYA², Nobuyuki SHISHIDO³, Tomohito SEKINE⁴, Takeo MINARI⁵, Toru IKEDA¹, Shizuo TOKITO⁴ (1.鹿児島大学, 2.名古屋工業大学, 3.近畿大学, 4.山形大学, 5.物質・材料研究機構)

Keywords:有機エレクトロニクス、曲げ疲労、Ag配線、レジスタンス、コンダクタンス、き裂