Mate2021

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一般講演セッション

[1] 接合信頼性

座長:山田 由香(豊田中央研究所)  

[1-4] Effect of the Properties of Sealing Resin on the Lifetime Prediction of Power Modules

一般講演

Kenji ISEYA, Kenichi OHURA, Kuniaki KOIKE, Masahiro AONO ((株)先端力学シミュレーション研究所)

Keywords:パワーモジュール、信頼性評価、シミュレーション

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