[1] 接合信頼性

[1-4] Effect of the Properties of Sealing Resin on the Lifetime Prediction of Power Modules

一般講演

^○Kenji ISEYA, Kenichi OHURA, Kuniaki KOIKE, Masahiro AONO (（株）先端力学シミュレーション研究所)

Keywords:パワーモジュール、信頼性評価、シミュレーション