Mate2021

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一般講演セッション

[10] システム化・設計   

座長:宮坂 史和(大阪大学)  

[10-49] Robot Soldering with Control of Bonding Temperature by Operating Parameters

速報論文

多田剛志1, 石原佑真1, 松嶋道也1, 寺岡巧智2, 中村健太2, 萬田哲史2, 見島雄太2, 杉田卓也2, 藤本公三1,福本信次1 (1.大阪大学大学院工学研究科, 2.白光 (株))

Keywords:ロボットソルダリング、ソルダリング条件、接合温度制御、予備ソルダ、ヒートブリッジ