[10] システム化・設計　　　

[10-49] Robot Soldering with Control of Bonding Temperature by Operating Parameters

速報論文

^○多田剛志¹, 石原佑真¹, 松嶋道也¹, 寺岡巧智², 中村健太², 萬田哲史², 見島雄太², 杉田卓也², 藤本公三¹,福本信次¹ (1.大阪大学大学院工学研究科, 2.白光 (株))

Keywords:ロボットソルダリング、ソルダリング条件、接合温度制御、予備ソルダ、ヒートブリッジ