[11] ナノ・マイクロマテリアル

[11-53] Effect of Thermal Aging on Microstructure in Ag/Cu Composite Sintered Layers

一般講演

^○Seigo YAMADA, Tomoki MATSUDA, Tomo OGURA, Tomokazu SANO,, Akio HIROSE (大阪大学大学院工学研究科)

Keywords:酸化銀粒子、Cuフレーク粒子、焼結挙動、高温放置試験