[11] ナノ・マイクロマテリアル

[11-55] Study of Ni Bonding with Sintering Ag nanoparticle

速報論文

^○Keisuke KUMAGAI¹, Atsushi TANJI², Nobukuni FUKAE² (1.(株)日本スペリア社, 2.(株)応用ナノ粒子研究所)

Keywords:Ni接合、接合材、Agナノ粒子、Cuマイクロ粒子