[11] ナノ・マイクロマテリアル

[11-56] Bonding process using Cu microstructure corroded Cu-Zn alloy

速報論文

^○Kazutoshi WATAYA¹, Byungho PARK¹, Hiroshi NISHIKAWA² (1.大阪大学大学院工学研究科, 2.大阪大学接合科学研究所)

Keywords:Cu-Zn合金、表面微細構造、シート接合、せん断強度、パワーデバイス