[12] 実装基板

[12-60] Evaluation of Joint Reliability on Void Free Metal Finishing Using Co Activation

一般講演

^○Hiroki SETO, Kana KAWASAK, Kei HASHIZUME, Katsuyuki TANAKA (奥野製薬工業株式会社)

Keywords:無電解Pd/Auめっき、Co触媒、ボイドフリー、はんだ接合、ワイヤーボンディング