[14] 接合プロセス・接合特性１

[14-65] Low Temperature Bonding of Copper by Electrodeposition

一般講演

^○Kohki NAKAMURA, Michiya MATSUSHIMA, Shinji FUKUMOTO (大阪大学大学院)

Keywords:電解析出、電流密度、成長率、結晶方位、低温接合