[15] 接合プロセス・接合特性２

[15-70] Microstructural evolution after thermal cycling test of bonded Cu stranded wire by ultrasonic bonding

一般講演

^○Seriya KOMAI¹, Chihiro IWAMOTO¹, Shigeo SATO¹, Ryotaro HORIUCHI¹, Hirofumi TAKAO², Yoichi HASHIMOTO², Kensuke HAMADA³ (1.茨城大学大学院理工学研究科, 2.I-PEX 株式会社, 3.超音波工業株式会社.)

Keywords:超音波接合、銅ワイヤ、微細構造、熱サイクル試験、複線、EBSD、KAM