[15] 接合プロセス・接合特性２

[15-71] Study on Effect of Bonding Interface Temperature on Bonding Strength During Wedge Bond

一般講演

^○Masakazu HAMADA, Takayuki NAKAO, Naohiro MOTOISHI (三菱電機株式会社 コンポーネント製造技術センター 統合化技術推進部 車載用電動システム統合開発グループ)

Keywords:ウェッジボンド、界面温度、接合強度