[15] 接合プロセス・接合特性２

[15-74] Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper Using Low Melting Point Metal and Porous Sheet

速報論文

^○Ryota YAGANE, Michiya MATSUSHIMA, Shinji FUKUMOTO (大阪大学大学院工学研究科)

Keywords:オープンポーラス構造、液相浸透接合、銀粒子、銀ナノインク