[16] ソルダリング１

[16-78] Power Cycle Damage Behavior of Sn-Sb-Ag Solder Joint for Power Semiconductor

速報論文

^○Yuta YAMANAKA¹, Ikuo SHOHJI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹, Hirohiko WATANABE^1,2 (1.群馬大学大学院理工学府, 2.富士電機(株))

Keywords:パワーサイクル