[18] 解析・シミュレーション

[18-87] Analysis of Thermal Strain Distribution during Cooling and Heating by Digital Image Correlation Method

速報論文

^○Nobuhiro MATOBA, Souki KANDA, Masaaki TAKEDA (（株）東レリサーチセンター)

Keywords:熱ひずみ、デジタル画像相関法、プリント基板、はんだボール、フリップチップ