[2] 次世代パッケージ

[2-8] 半導体実装構造における再配線用絶縁層の破壊解析

一般講演

^○大野堅太¹, 苅谷義治² (1.芝浦工業大学大学院, 2.芝浦工業大学工学部)

キーワード：臨界エネルギー解放率、感光性樹脂、有限要素法、半導体パッケージ、層間剥離