[2] 次世代パッケージ

[2-8] Failure Analysis of Redistribution Layer in Semiconductor Package Structure

一般講演

^○Kenta ONO¹, Yoshiharu KARIYA² (1.芝浦工業大学大学院, 2.芝浦工業大学工学部)

Keywords:臨界エネルギー解放率、感光性樹脂、有限要素法、半導体パッケージ、層間剥離