[2] 次世代パッケージ

[2-9] Feasibility Study of Pressure-injection Underfilling Tool

速報論文

^○Akihiro HORIBE, Kuniaki SUEOKA, Takashi HISADA (日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所)

Keywords:アンダーフィル 、インジェクション、圧力、フリップチップパッケージ