[4] パワーデバイス２

[4-17] Relationship between Microstructure of High-temperature Lead Solder for Power

一般講演

^○Atsushi YUMIBA¹, Kento KARIYA², Toru IKEDA¹, Masaaki KOGANEMARU¹, Masaaki KOGANEMARU², Masaya UKITA² (1.鹿児島大学, 2.ローム株式会社)

Keywords:鉛はんだ