Mate2021

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一般講演セッション

[6] 有機/無機(接合)1

座長:重藤 暁津(物質・材料研究機構) 

[6-25] The Influence of Film Forming Condition on Bonding of Resin to Copper Substrate through C-H-Si Thin Film

一般講演

Yuka YAMADA, Shinji FUKUMOTO, Kozo FUJIMOTO (大阪大学大学院工学研究科)

Keywords:アモルファス薄膜、接合、モールド樹脂、表面粗さ、酸化