[6] 有機／無機（接合）１

[6-25] The Influence of Film Forming Condition on Bonding of Resin to Copper Substrate through C-H-Si Thin Film

一般講演

^○Yuka YAMADA, Shinji FUKUMOTO, Kozo FUJIMOTO (大阪大学大学院工学研究科)

Keywords:アモルファス薄膜、接合、モールド樹脂、表面粗さ、酸化