[7] 有機／無機（接合）２

[7-32] Strength Evaluation of Adhesion Interface Between Bisphenol F Type Epoxy Resin and Solder

速報論文

^○Hironao MITSUGI, Riku SUZUKI, Ikuo SHOHJI, Tatsuya KOBAYASHI (群馬大学大学院)

Keywords:エポキシ樹脂、はんだ、接着強度、高温高湿試験