リサイクリング

[PY-22] ドラム型衝撃式破砕機における電子基板の部品剥離シミュレーション

^○綱澤有輝¹, 所千晴², 大和田秀二² (1.早稲田大学大学院 創造理工学研究科 地球・環境資源理工学専攻, 2.早稲田大学 理工学術院)

Keywords:リサイクル, 部品剥離, 離散要素法

 小型家電や電子基板のリサイクルにおける粉砕は，選別効率や回収率を決定づける重要なプロセスである。とくに電子基板ではタンタル等のレアメタルが一部の部品に集中的に用いられているため，粉化量を最小限に抑え，実装部品を基板から剥離させるような方法が効果的であり，ドラム型衝撃式破砕機を用いた衝撃粉砕が適していると考えられている。しかしながら，衝撃粉砕に影響を与える因子が非常に多く， 実験による粉砕の直接的な観察も難しいため，衝撃粉砕や部品剥離機構に対する知見は十分に得られていない。
そこで本研究では，電子基板からの部品剥離機構をシミュレーションによって 考察することを目的とした。粉体の数値解析で広く用いられている離散要素法に連結粒子モデルを導入することで，部品剥離を直接的に再現できるシミュレーションモデルを構築することを試みた。模擬電子基板を用いた破砕試験と構築したシミュレーションモデルを比較することで，モデルの妥当性を検証した。また，部品剥離機構に影響を与える因子を詳細に検討した。