リサイクル

[2604] Separation of Sn, Bi, Cu from solder paste

^○柳庚槿¹ (1.韓国海洋大学)

司会:芳賀一寿(秋田大学)

Keywords:Pb-free solder, selective leaching, recycling, metal recovery

鉛半田は鉛の毒性により使用が制限されているため、鉛フリー半田の使用量が増加しつつある。そのうち錫、ビスマス、銅を含まれている鉛フリー半田は低温パッケージプロセスで使われてきた。半田は溶融プロセスで処理し、再生半田として使用するのが一般的だが、Flux成分の燃焼による有害ガス発生の恐れがある。本研究では、鉛フリー半田から錫、ビスマス、銅成分を回収するために、各成分を選択的に浸出する方法を開発した。塩化錫溶液を用いて浸出する場合、錫は９９％を上回る浸出率を示し、ビスマスは浸出が抑制されたが、銅成分は10％以下の浸出率を示した。アンモニア銅溶液を用いて浸出した場合、銅は99％を上回る浸出率をしめし、ビスマスと錫の浸出は抑制された。鉛フリー半田をアンモニア銅溶液と塩化錫溶液を用い順番的に浸出すると銅成分と錫成分はそれぞれ選択的に浸出され、ビスマス成分は残渣で回収するため、鉛フリー半田から錫、ビスマス、銅成分がそれぞれ分離できるのがわかった。