リサイクル

[1611] Decomposition of mold resin in Integrated Circuit using pyrolysis with NaOH

^○馬場浩司¹, 和嶋隆昌¹, 中込秀樹¹ (1.千葉大学大学院工学研究科)

司会:伊藤真由美(北海道大学)

Keywords:集積回路, 水酸化ナトリウム, 熱分解

電子素子からの金属回収を行うには金属部品を覆う強固な樹脂を崩す必要がある。しかし、電子素子に用いられる樹脂は化学的に安定しているため、化学的に崩すには燃焼や高圧処理など高エネルギーが必要となる。本研究では水酸化ナトリウムを用いた熱分解処理を用いて、低エネルギー・低コスト・短時間で被覆した樹脂を分解する方法を検討した。   実験は、電子素子に水酸化ナトリウムを混ぜて窒素雰囲気下で加熱することで実験を行った。集積回路と水酸化ナトリウムの混合比を1:0.5 ,1:1 ,1:2の混合物を反応温度450℃、反応時間1 hで加熱した結果、混合比1:0.5で樹脂は崩れなかったが、1:1 ,1:2の混合比では金属と分離できるほど樹脂が崩れた。混合比1:1、加熱時間1 hで反応温度を320℃－450℃で加熱した結果、340℃以上で金属と分離が可能なレベルに樹脂を崩すことができた。また、混合比1:1、加熱温度340℃で、加熱時間を5min－24hで行った結果、5minで金属回収が可能なレベルで樹脂が分解できた。