湿式素材プロセッシング

[PY-49] Development of Cu NPs accumulation method for ultrafine wiring

^○鈴木一平, 横山俊, 高橋英志, 田路和幸 (東北大学大学院　環境科学研究科)

Keywords:銅ナノ粒子、湿式、配線、表面制御、プリンテッドエレクトロニクス

銀ナノ粒子は、優れた電気伝導性、安定性、低温焼結性から、実用化を目指し微配線化技術が精力的に研究されているが、高価であるため安価な銅による代替が望まれている。銅ナノ粒子は、銀ナノ粒子と同等の電気伝導性、低温焼結性を有するが、表面酸化により安定性が著しく低いため、銀ナノ粒子に比べて研究が進展しておらず、銅ナノ粒子を用いた配線化技術開発の報告例は少ないのが現状である。 我々は銅クエン酸錯体を前駆体とした水系液相還元法を用いて、安価に銅ナノ粒子を合成し、クエン酸によって表面を修飾することで耐酸化性を付与することに成功している。そこで、本研究ではクエン酸修飾銅ナノ粒子を用いて安価な微配線化技術開発を目指し、水中における銅ナノ粒子の基板上への積層を検討した。 我々は、水中において正電荷を有するPDDA及び負電荷を有する本銅ナノ粒子を用いたLayer-by-Layer(LBL)法により、静電引力を利用して銅ナノ粒子をターゲット基板に積層することに成功した。また、LbL法の回数を重ねることで、積層高さは増加していき、銅ナノ粒子を1.50 µmまで積層させることに成功した。