高温素材プロセッシング

[PY-62] Cu₂O系スラグと溶銅間のパラジウムの分配に及ぼすSiO₂の影響

^○遠藤友太¹, 岩渕仁那², 関本英弘², 山口勉功² (1.岩手大学大学院, 2.岩手大学)

キーワード：白金族金属、リサイクル、乾式製錬

1523KにおいてCu₂O系スラグにSiO₂を添加し、Cu₂O-SiO₂系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比を、スラグ中のSiO₂濃度とCu-Pd合金のパラジウムの濃度を変化させて測定した。Cu₂O-SiO₂系スラグとCu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、４、９、２７mass%PdのCu-Pd合金のいずれの合金においても、スラグ中のSiO₂濃度の増加に伴い減少した。SiO₂を12mass%程度含むCu₂O-SiO₂系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、SiO₂を含まないCu₂O系スラグの分配比に比べて１／６程度になる。このことから、Cu₂O系スラグにSiO₂を添加することで、Cu₂Oスラグへのパラジウムの溶損を低下できることが分かった。