高温素材プロセッシング

[3101-07-05] Distribution ratio of palladium between the Cu₂O-SiO₂ slag and liquid copper at 1523K

^○Yuta Endo², Nina Iwabuchi¹, Hidehiro Sekimoto¹, Katsunori Yamaguchi¹ (1. Iwate University, 2. Iwate University, Graduate School of Engineering)

司会: 武部博倫（愛媛大学）

Keywords:Precious metal, Thermodynamics data

1523KにおいてCu₂O-SiO₂系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比を、スラグ中のSiO₂濃度とCu-Pd合金のパラジウムの濃度を変化させて測定した。Cu₂O-SiO₂系スラグとCu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、４、９、２７mass%PdのCu-Pd合金のいずれの合金においても、スラグ中のSiO₂濃度の増加に伴い減少した。SiO₂を10mass%程度含むCu₂O-SiO₂系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、SiO₂を含まないCu₂O系スラグの分配比に比べて１/５程度に小さくなることが分かった。