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[3101-07-05] 1523KにおけるCu₂O-SiO₂系スラグと溶銅間のパラジウムの分配

^○遠藤 友太²、岩渕 仁那¹、関本 英弘¹、山口 勉功¹ (1. 岩手大学、2. 岩手大学大学院)

司会: 武部博倫（愛媛大学）

キーワード：貴金属、熱力学データ

1523KにおいてCu₂O-SiO₂系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比を、スラグ中のSiO₂濃度とCu-Pd合金のパラジウムの濃度を変化させて測定した。Cu₂O-SiO₂系スラグとCu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、４、９、２７mass%PdのCu-Pd合金のいずれの合金においても、スラグ中のSiO₂濃度の増加に伴い減少した。SiO₂を10mass%程度含むCu₂O-SiO₂系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、SiO₂を含まないCu₂O系スラグの分配比に比べて１/５程度に小さくなることが分かった。