MMIJ Annual Meeting 2017

Presentation information

一般講演

リサイクル

Wed. Mar 29, 2017 1:00 PM - 4:15 PM Room-2 (6号館 3階 636講義室)

司会: 篠田弘造(東北大学),芳賀一寿(秋田大学)

1:15 PM - 1:30 PM

[3211-22-02] Recovery of Gold and Copper from Resin-molded IC Chip

Yonggu KIM1, Toyohisa Fujita1, Gjergj Dodbiba1, Josiane Ponou1, Akitake Honda2 (1. The University of Tokyo, 2. Matsuda Sangyo Co., Ltd. )

司会: 篠田弘造(東北大学)

Keywords:Recycling

Scrap of resin-molded IC chip contains gold and copper. In this study, Experimental processes of recovering gold and copper from resin-molded IC chip was designed. Sample analysis by TG-DTA showed calcination should be done at over 550゚C. Result of crushing sample showed cutter mill was better crushing method than jaw crusher. Leaching of calcined sample by using aqua regia shows recover of gold is done.

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