MMIJ 2018,Fukuoka

Presentation information (2018/07/31 Ver.)

一般講演

湿式素材プロセッシング・新材料(2)

Wed. Sep 12, 2018 1:00 PM - 2:15 PM Room-1 (Fl.1.,Build. A. A11)

司会:川口 健次(同志社大学)

1:30 PM - 1:45 PM

[3107-11-03] Anodic dissolution of Cu-Sb-Ag alloy in sulfamic acid based electrolyte

○tomohiro sugawara1, kazuhisa fuku2, nina iwabuchi3, hidehiro sekimoto3 (1. Iwate University, Graduate School of Arts and science, Division of Science and Engineering, 2. Iwate University, Graduate School of Engineering, Department of Frontier Materials and Function Engineering, 3. Iwate University, Faculty of Science and Engineering)

司会:川口 健次(同志社大学)

Keywords:Electrorefining , Copper, Recycling, Passivation

銅の電解精製は、一般には硫酸浴中で行われる。硫酸浴は安価で取り扱いも容易だが、アノード中の不純物濃度高いと、容易に不働態化を起こすため、アノードには99 %程度の銅品位が必要とされている。しかし、近年、リサイクル原料処理増大のため、より低品位の銅アノードを電解精製する技術が求められるようになっている。そこで我々は、電解液の特性に着目し、スルファミン酸浴を用いた低品位銅の電解精製に関する研究を行っている。これまでに、スルファミン酸浴を用いると、銅品位 70 %程度の粗銅であっても電解精製可能であるが、間欠的に数分~数時間の分極と復極が起こることを報告した。本研究では、この現象のメカニズムの解明と抑制を目指し、Cu-Sb-Ag系銅合金のアノード溶解挙動とアノードの微細組織との関係について調べたので報告する。

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