リサイクル

[2P0115-30-09] Separation of impurity elements of non-ferrous metal smelting from waste printed circuit boards by roasting and electronical disintegration

○Takeru Sugisawa¹, Taku SEO¹, Shuji OWADA¹, Chiharu TOKORO¹, Satoshi KAWAKAMI², Shota TAHATA² (1. Waseda university, 2. DOWA HOLDINGS CO., LTD.)

Keywords:waste printed circuit boards, roasting, electrical disintegration, impurity element of smelting, mineral leberation

廃電子基板の銅・貴金属類を濃縮し，忌避成分を除去する製錬前処理技術の開発を目的として，廃PC基板を用いて低温焙焼と電気パルス粉砕の条件検討を行った。
焙焼条件を変化させたところ，500 ℃以上の焙焼温度であれば部品類を簡単に剥離できることが分かった。忌避元素のAlを多く含むアルミ電解コンデンサは大気雰囲気下でも酸化しなかったが，700 ℃以上の条件では融解がみられた。
素材の単体分離を目的として，各種焙焼条件で処理した廃電子基板を電気パルス粉砕した。粒度別に元素分析を行ったところ，大気雰囲気ではAlが粗粒に，Cuは細粒に濃縮される特徴が確認できた。大気雰囲気・500 ℃焙焼基板の電気パルス粉砕産物は，粒度分離によりCuのAlに対する分離効率が最大で47.6 %の成績を得ることができた。
また，MLAによる単体分離性の分析を行ったところ，細粒中にCuと共に濃縮するEガラスや難燃剤成分はおおむね単体分離されており，物理選別による除去の可能性が示された。
一方で大気雰囲気・500 ℃での焙焼条件では銅箔の酸化が進行しており，より製錬原料に適した産物を得るためには焙焼条件の見直しが今後の課題である。