プロセス・素材分野ショート講演3

[2K0701-13-08] 高過電圧析出法による電析Sn合金系強制固溶体結晶の創製(発表者：修士課程)

○鶴崎 達也¹、関 匡介¹、大貝 猛¹ (1. 長崎大学)

キーワード：電析、亜鉛、スズ、共晶反応、接合強度

電析法を利用したSn基合金の作製は、大量生産における優れた費用対効果から微細形状のはんだ製造において他の技術よりも優れていると言える。本研究では、ポリエチレングリコールおよびドデシル硫酸ナトリウムを添加剤として用いたクエン酸浴から、幅広い合金組成を有するSn基合金の合金皮膜が得られた。クエン酸は、Sn析出の分極を増大し、Snの優先析出を抑制することにより、Snと合金成分の共析を可能にした。また、析出した合金皮膜はX線解析の結果から、β-Sn中に合金成分が過剰に含まれる強制固溶体のような非平衡相であることが確認された。さらに得られた合金皮膜を用いてはんだ接合を目的とした接合試験を行ったところ、鉛はんだに匹敵するような接合強度が得られた。