プロセス・素材分野ショート講演3

[2K0701-13-09] Effect of impurities on adsorption and desorption of Sb (Ⅲ) and Sb(Ⅴ) in sulfuric acid solution using aminophosphonic resin

○Kiyohiro Imai¹, Sigeru Kawamura¹, Yasushi Takasaki¹, Kazutoshi Haga¹, Atushi Shibayama¹ (1. Akita University)

Keywords:Chelating resin, Antimony, Adsorption, Desorption

近年、銅製錬では電解液中のアンチモン(Sb)濃度の上昇が顕著になっており、Sbを効果的に取り除くことが求められている。既に銅電解精製を用いた製錬所において電解液の浄液工程でSbを回収するためにアミノリン酸キレート樹脂が用いられている。硫酸銅水溶液中のSbイオンはSb(Ⅲ)だけでなくSb(Ⅴ)も存在し、アミノリン酸キレート樹脂はSb(Ⅲ)、Sb(Ⅴ)を吸着する。Sb(Ⅲ)脱着に有効とされる塩酸水溶液ではSb(Ⅴ)脱着は困難であり、樹脂にSb(Ⅴ)が蓄積し樹脂の寿命低下の原因となる可能性がある。これまでの報告において著者らはアミノリン酸キレート樹脂にSbが蓄積しないSb回収プロセスの構築を目的とし、Sb(Ⅴ)の脱着に有効な溶媒を検討した結果、脱着液としてKOH溶液を用いる事で樹脂に吸着したSb(Ⅴ)を90%以上脱着出来る事を報告した。本研究では擬似電解液としてCu, Ni, As, Bi, Sb, Sn, Feの混合液を用いた時の不純物の影響について調査した。その結果、アミノリン酸キレート樹脂はAs, Bi, Sb, Sn, Feを吸着することを確認した。また樹脂に吸着するAs, Bi, Sb, Sn, Feの分離法について検討を行った。