(Poster session & Short presentation) Environment & Recycling Group

[12050-70-16] [Student presentation: Master’s course]Basic test of tin recovery from waste printed circuit boards by immersion method using lead-tin solution and study of process for demonstration

○Saki Ueda¹, Shigeru Kawamura¹, Yasushi Takasaki¹, Kazutoshi Haga¹, Atsushi Shibayama¹ (1. Akita University)

Keywords:lead tin solution, waste printed circuit boards, immersion, solder, recycle

現在、廃電子基板のリサイクルは主に銅製錬で処理され、銅、貴金属などが回収されている。しかし、銅製錬ではスズは優先酸化されスラグへと移行し、その後の工程での回収は困難である。また、近年の使用状況としてスズは、電子部品、ITOなど様々な分野で使用されていることから、需要度は高まっている。本研究では、廃電子基板を銅製錬炉へ投入する前段階でスズを回収することで、スズのリサイクル率向上を図ることを目的とした。そこで、乾式法を用いて選択的に廃電子基板から直接はんだを回収する方法として、鉛スズ溶体への浸漬法に着目した。はんだの主成分はスズと鉛であり、同族元素である２元素の反応挙動は類似している。また、伝導率の大きい合金溶体を用いることは、回収速度の面から有効であると考えられる。本試験では、浸漬法の最適条件の検討を行うと共に、廃電子基板からのはんだ回収率70%以上を目標として、基礎試験を試行った。浸漬法によるはんだ回収率は、80%以上であることが確認でき、さらに実証化へ向けた試験とプロセスの検討を実施した。