3/17PM (General session) Recycling

[1K0207-11-03] Research on pre-separation and recovery method of tin in PCB recycling using copper smelting process

○Shigeru KAWAMURA¹, Saki UEDA¹, Yasushi TAKASAKI¹, Kazutoshi HAGA¹, Atsushi SHIBAYAMA¹ (1. Akita University)

Chairperson: Hidehiro Sekimoto (Iwate University)

Keywords:waste printed circuit board, lead and tin melt, immersion, solder, recycling

現在、廃電子基板のリサイクルは銅、貴金属の回収を目的として、主に銅製錬炉で処理されている。処理の主体は自溶炉、転炉であり、硫化物の酸化反応熱を利用し、かつ、銅は貴金属のコレクターとしての能力が高く有効な処理方法である。しかしながら、基板にはんだとして含まれるスズは、この酸化雰囲気では酸化スズの安定領域であり、スラグに大部分が移行することから、収率が低いことが問題点である。また、近年の使用状況としてスズは、はんだの他にも電子部品、ITOなど様々な分野で使用されていることから需要度は高い。本研究では、廃電子基板を銅製錬炉に投入する前段階でスズを回収することで、回収率の向上を図ることを目的とした。そこで、乾式法を用いて選択的に基板から直接はんだを回収する方法として、鉛スズ溶体への浸漬法に着目し基礎研究を行った。浸漬法によるはんだ回収率は９０％以上であることが確認でき、さらに実証化に向けた試験とプロセスの検討を実施した。