(Poster session/Short oral-presentation) Hydrometallurgy

[2412-24-02] Improvement of performance via solution processes after fabrication of copper nanowire transparent conductive film by transfer printing

○Kazuya - Sato^{1[Master’s course]}, Shun Yokoyama¹, Koji Yokoyama¹, Hideyuki Takahashi¹ (1. Tohoku university)

Chairperson：吉村 彰大（千葉大学）

Keywords:Copper nanowire, Transparent conductive film, Organic thin film, Solution treatment

銅ナノワイヤから形成されるネットワーク膜は高い導電性と光透過率を持つが、既存の透明導電膜を代替するためにはナノワイヤ同士の接合創出が必須である。接合創出にはネットワーク形成後の処理が必要で、高温処理などにより接合する手法が開発されているが、低環境負荷な溶液処理による接合が望まれる。しかし、溶液処理による接合のため、ネットワークの溶液中の安定的な基板への固定と、ナノワイヤの接触部へ銅を析出させ接合させる手法の開発が必要となる。
そこで本研究では、基板への接着層としてポリジメチルシロキサン(PDMS)に、銅析出方法として溶液還元反応と毛管力に着目した。PDMS薄膜は光照射によって疎水性と親水性の切り替えが可能であるため、親水性であるナノワイヤの固定化の際は親水化させ、固定化後は疎水性へ変化させる。その後、還元剤と銅前駆体の水溶液を基板へ滴下し、乾燥させ、還元剤溶液濃度が増加し還元反応の開始とともに、溶液が毛管力によって接触部に集まり、接触部で還元が進行するよう反応設計を行った。PDMSを用いたネットワークの基板への固定化と、固定化後の疎水性付与にこれまで成功している。結果の詳細と接合に関しては発表当日に報告する。