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Oral Session

G. Process » [G-3] Joining and Welding for Advanced Materials

[G3-O502] Oral 502

2023年12月15日(金) 14:00 〜 16:00 Session 17 (Room 509)

Chair: Hiroshi Nishikawa (JWRI, Osaka University)

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14:00 〜 14:30

[G3-O502-01 (Symposium Keynote)] Low Temperature In-bearing Solders for Microelectronic Applications

*C Robert Kao Kao¹ (1. National Taiwan University (Taiwan))

14:30 〜 14:55

[G3-O502-02 (Symposium Invited)] Thermal damage free facile fabrication of Ag nanowire transparent conductive film using microwave irradiation

*Min-Su Kim¹, Jong-Min Jeong¹, Min-Jeong Sohn¹, Tae-Ik Lee¹ (1. Korea Inst. of Indus. Tech. (Korea))

14:55 〜 15:20

[G3-O502-03 (Symposium Invited)] Investigating Thermomigration in Cu/Sn3.5Ag/FeCoNiMn Solder Joint

*Yu-An Shen¹ (1. Feng Chia University (Taiwan))

15:20 〜 15:40

[G3-O502-04] Low-temperature Phase Equilibria of the Ternary Cu-In-Sn System at In-rich Corner

*Chih-Chia Chang¹, C.R. Kao¹ (1. National Taiwan Univ. (Taiwan))

15:40 〜 16:00

[G3-O502-05] Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO₂ Nanoparticles

*Shunya Nitta¹, Hiroaki Tatsumi², Hiroshi Nishikawa² (1. Osaka Univ. (Japan), 2. Joining and Welding Research Inst. (Japan))

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