Dismantlable Adhesion Interface Featuring Stimulus-Responsive Chemical Bond Change

講演情報

Oral Session

E. Softmatter » [E-1] Precise Material Science for Degradation and Stability

[E1-O503] Oral 503

2023年12月15日(金) 16:30 〜 18:30 Session 2 (Room C-2)

Chair: Yoshinori Takashima (Osaka Univ.)

17:00 〜 17:30

*Miho Aizawa¹ (1. Tokyo Tech. (Japan))

キーワード：Adhesion technology, Dismatling, Molecular layer, Interface, Stimulus-responsive

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