MRM2023/IUMRS-ICA2023

講演情報

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Poster Session

G. Process » [G-2] Advances in materials and processing with/for 3D manufacturing

[G2-P504] Poster 504

2023年12月15日(金) 18:30 〜 20:30 Poster (Annex)

[G2-P504-13] Improving durability of copper sinter bonding under thermal aging using redox reaction between cuprous oxide nanoparticles and polyethylene glycol

*Tomoki Matsuda1, Shio Okubo1, Seigo Yamada1, Makoto Kambara1, Akio Hirose1 (1. Osaka University (Japan))

キーワード：Copper sinter bonding, Microscale tensile test, Oxidation, Redox reaction, Thermal aging

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